集微网消息，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场现场，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。“芯力量”项目评选如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航、今年5月24日完美闭幕，共举行了20场初赛路演。历时八个月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。

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作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一，灵矽微电子（深圳）有限责任公司（以下简称“灵矽”）凭借其广阔的市场前景、优秀的创业团队、先进的技术优势获得评委会高度认可，从100多家项目中突出重围，荣获2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖。

灵矽成立于2018年6月，是一家专注于研发，设计和销售模数转换器（ADC）芯片和锂电池BMS前端芯片的公司，团队有多年的ADC研发经验并拥有多款性能领先的ADC自主研发IP内核。围绕公司的ADC研发能力，灵矽将在高精度高集成BMS IC领域和高速高精度ADC领域进行研发布局，同时在新能源、储能、智能制造等多个行业进行业务拓展，构建高附加值业务生态。

在本届峰会“集微半导体展——‘芯力量’展区”，灵矽展示了公司的两类主要产品：一类是高速模数转化器（ADC）芯片，主要应用于激光雷达和仪器仪表，此领域目前国内仅灵矽一家正向实现了国产替代，解决了用户核心芯片被卡脖子的痛点；另一类是锂电池BMS前端芯片（ADC是其中核心模块），主要应用于电动二轮车、汽车、电动工具和储能锂电池的监控，该产品也受到了行业头部客户的认可并量产出货。在展台现场，灵矽的两类产品一经展出，与会人员纷纷上前咨询。

由于锂电池具有绿色环保、循环寿命长、能量密度高、工作电压高等优势，市场进行商业化应用以来，逐渐成为消费类电子产品、电动工具类产品、智能家居类产品、智能出行类产品及新能源汽车等产品的首选电池。

为确保电池的安全稳定，电池管理系统（BMS）逐渐成为消费电子、工业控制、新能源汽车领域不可或缺的关键元器件。随着终端产品智能化发展趋势，对 BMS芯片提出了更高、更多的要求。

目前国内BMS芯片市场规模为每年数十亿颗，其中来自国内品牌的份额仅有两成，能够用于电动汽车的更是少之又少。BMS产品设计方案被国外厂商所垄断，常用的主流方案及芯片厂商包括美信（Maxim）、德州仪器、亚德诺（ADI）、恩智浦、英飞凌等。国内终端厂商、锂电厂商都对芯片的国产替代有着强烈需求，处于产品的放量阶段，市场需求非常大。

行业正处于国产替代的成长期，需要集成化、高品质、高性能的产品和有集成芯片开发能力、高性价比、正向设计的企业，灵矽即是其中突出的一家优秀企业。

灵矽拥有一支聚焦在ADC领域的顶级技术人才，团队核心成员来自美国ADI、全志、美国德州大学和电子科技大学等业内知名公司和院校，由2名海归博士、1名海归硕士和多名10年行业经验的硕士组成，拥有深厚的理论基础和实践经验。

CEO黄海博士毕业于美国德州大学达拉斯分校，在世界最顶尖的芯片会议期刊ISSCC、JSSC上发表了数篇高质量论文，在量化架构、校准算法、电路模块实现三大技术突破，具备国际领先水平；首席科学家李强是电子科技大学教授，青年海归长江学者，国内首屈一指的ADC芯片专家，担任芯片领域内二十余种期刊会议的审稿人和编委；CTO张礼军有近10年ADC芯片开发经验，曾在知名芯片上市公司主导或参与设计用于蓝牙、WIFI和音频的ADC芯片，其设计的音频ADC芯片荣获2018中国IC设计年度最佳产品奖，累计出货量近亿颗。

从产品及技术来看，灵矽推出的正向研发的1GS/s 8bit ADC产品，拥有自主知识产权。速度精度一致的情况下，与ADI、TI同类产品相比，功耗降低70%，高温适用范围提高20℃，完美适应激光雷达以及示波器客户的需求。该产品目前在国内仅灵矽一家正向实现了国产替代。以此为开端，灵矽继续在高速率、高精度方面加大研发，不断完善ADC国产化替代方案，立志让中国客户不受禁运影响，使用到安全可靠的ADC芯片。

灵矽第一代锂电池BMS前端芯片已经量产出货，受到了行业头部客户的认可。相比TI的同类产品，电池的电压电流测量更加精准，精度提高三倍以上；此芯片最高可监测21串电池，客户只需使用一颗芯片可同等实现TI两颗芯片级联的效果，更具有性价比；灵矽第二代高性价比高可靠性BMS模拟前端芯片今年下半年即将量产。该款产品电池电压和电流测量精度更高，达到车规级要求；创新性的发明了电容交换复位技术，规避传统高精度ADC使用的复杂校准，在电路层面提升了芯片的安全性；对芯片的关键模块进行自动检查，再次提高整个芯片可靠性；芯片架构进行创新，大幅降低了芯片晶圆成本。同时，灵矽面向大储能和汽车的车规级BMS模拟前端芯片正在设计中。

中国锂电池市场大、增长快，其中动力和大储能市场需求增长最快。大储能和动力锂电池对安全性要求高，且随着终端产品智能化发展趋势，对 BMS前端芯片提出了更高、更多的要求。在现在的国际形势下，中国急需突破技术瓶颈实现国产自主化。灵矽能够在高速ADC领域实现突破实属不易，而且在激光雷达、示波器等领域也快速实现商业应用，灵矽正努力抓住历史机遇，争取在未来创造更大的价值。

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